小麦财经
小麦财经
首页 >
股票 >
上市公司 >
联发科技:5G多模整合基带芯片Helio M70正式发布 预计明年下半年出货

联发科技:5G多模整合基带芯片Helio M70正式发布 预计明年下半年出货

2018-12-07 10:08:38
来源:金融界

记者从联发科技获悉,5G多模整合基带芯片Helio M70正式发布,Helio M70已送样,预计明年下半年出货。联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示,联发科技致力推动科技的普及,随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟,消费者将能从更成熟的完整方案享受到5G技术带来的非凡体验。未来将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充,在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。

 

相关标签

联发科技

推荐专题

查看更多>>

热门标签

小麦财经
客服电话
400-188-2737
(专栏入驻及广告合作请联系客服!)
小麦财经

扫一扫访问手机站

工信部鄂ICP备17016175号 鄂公安网备: 42018502000610号 证券投资基金业协会:P1026975 网络文化经营许可证:鄂网文【2017】6689-147号

©小麦财经 All Rights Reserved 版权所有